重磅！华为最强5G芯片发布，麒麟990系列来了！
近日，一家来自中国的企业沸腾了整个欧洲，乃至全世界！华为在德国柏林和北京同时发布最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。两款芯片在性能与能效、AI智慧算力及ISP拍摄能力等方面进行全方位升级。这标志着，华为在5G和端侧AI两大领域同时实现了全球引领。
在2019德国柏林国际电子消费展（IFA）上，华为消费者业务CEO余承东向全球推出了全新旗舰麒麟990系列手机SoC平台，包括麒麟990和麒麟990 5G。余承东称：“这是世界上性能最强的5G SoC，也是业界首个、当今唯一一个旗舰级别的5G手机SoC。”
但IFA从来不缺乏竞争者，就在华为发布会结束后几个小时，高通也宣布将推出集成5G功能的骁龙7系5G移动平台，该平台已于2019年第二季度向客户出样。两天前，三星还抢先发布了一款内置5G modem的Exynos 980 SoC芯片，具体商用时间未定。
不过，要说是谁将吹响5G时代新一阶段的竞争号角，那非麒麟990莫属了——余承东宣布，9月19日，搭载麒麟990系列芯片的Mate30系列手机将在德国发布。
为何一款芯片能引起整个科技界的高度关注，因为这款芯片无论是在性能上，还是工艺上，达到了一个颠覆性的高度！
麒麟990 5G芯片采用7nm+EUV工艺制程，板级面积相比业界其他方案小了36%；同时，就在这不到1平方厘米，指甲盖大小的面积里，华为塞进了103亿颗晶体管，比上一代麒麟980足足多了44亿个。而三星、高通最强的也不过60多亿颗。
此次，华为把5G基带与芯片完成整合，首次将2G/3G/4G和5G集成在一颗芯片之内，做到了真正的全网通；架构上，麒麟990 5G芯片共有8个内核，也就是8核。2颗高性能内核、2颗中性能内核、4颗低性能内核，智能调度，功耗大降58%。比美国高通最顶级的骁龙855芯片相比，单核性能高10%，多核性能高9% 。
